Ciljanje na tržište naprednog pakovanja: ASML će navodno razviti hibridnu opremu za lijepljenje

Prema glasinama iz industrije, nakon nedavnog lansiranja dva litografska sistema dizajnirana za napredno tržište ambalaže, litografski gigant ASML pravi veliki prodor na tržište opreme za proizvodnju poluvodičkih pozadinskih proizvoda, s primarnim fokusom na brzo rastući napredni sektor pakovanja.Prema izvještaju južnokorejskog medija The Elec, ASML će sarađivati ​​s vanjskim dobavljačima komponenti kako bi razvio kompletan set opreme za hibridno lijepljenje potrebne za napredno pakovanje.

U izvještaju se navodi da ASML-ovi potencijalni partneri komponenti uključuju Prodrive Technologies i VDL-ETG, koji su oboje dugogodišnji dobavljači ASML-ovih litografskih sistema.Prvi isporučuje linearne motore i servo pogone za maglev sisteme u ASML-ovim mašinama za ekstremnu ultraljubičastu (EUV) litografiju, dok drugi proizvodi povezane mehaničke strukture.Maglev sistem omogućava visoko precizno pomeranje wafer faza i nudi niže karakteristike vibracija u poređenju sa tradicionalnim sistemima sa vazdušnim ležajevima.Budući da proces hibridnog vezivanja zahteva ultra-visoku preciznost poravnanja, takve tehnologije se postepeno integrišu u opremu za hibridno vezivanje.

Hibridno vezivanje je tehnologija pakovanja nove generacije koja se koristi za slaganje čipova i međusobno povezivanje.Za razliku od termičke kompresije (TC bonding), hibridno spajanje ne zahtijeva upotrebu sitnih metalnih izbočina;umjesto toga, direktno spaja bakarne površine između čipova.U ovom procesu, vezna glava podiže matricu, pomiče je na podlogu ili pločicu i primjenjuje pritisak da formira direktnu vezu između slojeva bakra.

Industrijski analitičari primjećuju da je ulazak ASML-a u sektor hibridnog povezivanja zapravo bio očekivan.ASML je 2024. godine lansirao svoj prvi uređaj za pozadinsku proizvodnju poluprovodnika, TWINSCAN XT:260, sistem duboke ultraljubičaste (DUV) litografije za napredno pakovanje koji se prvenstveno koristi za formiranje slojeva redistribucije (RDL) na interposerima;ASML je također objavio integrirano rješenje za litografiju koje kombinuje DUV i EUV litografiju, poboljšavajući tačnost poravnanja pločice na približno 5 nm.

Glavni tehnološki direktor ASML-a Marco Peters istakao je da kompanija pomno procjenjuje mogućnosti u sektoru ambalaže za poluvodiče i istražuje kako izgraditi portfolio proizvoda u ovoj oblasti.Izvještava se da je ASML nakon pregleda tehnoloških planova proizvođača memorijskih pločica kao što je SK Hynix potvrdio da postoji jasna potražnja za složenom procesnom opremom.

Nadalje, brz rast naprednog tržišta ambalaže i snažan učinak dobavljača povezane opreme postali su ključni faktori koji pokreću ulazak ASML-a u sektor hibridnog lijepljenja.

Besi Semiconductor je izvestio da je njegov zaostatak na kraju četvrtog kvartala porastao za 105% u odnosu na prethodnu godinu, prvenstveno vođen potražnjom za hibridnim vezama;ASMPT je također prošle godine procijenio da će napredna ambalaža činiti otprilike jednu četvrtinu njegovog ukupnog prihoda.

Applied Materials je dugo bio aktivan u naprednom sektoru ambalaže.Prošle godine, kompanija se udružila sa kompanijom Besi Semiconductor kako bi razvila Kynex hibridni sistem za spajanje die-to-wafer (D2W), koji integriše Besijevu opremu za hibridno spajanje Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC.

Drugi izvor upoznat s ovim pitanjem je primijetio da ASML posjeduje jednu od najnaprednijih svjetskih tehnologija ultra-visoke preciznosti upravljanja, a njegova tehnologija hibridnog povezivanja mogla bi značajno preoblikovati trenutni tržišni krajolik.

Međutim, ASML je naveo da se trenutno ne bavi poslom hibridnog povezivanja.